产品介绍

 板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）

工艺特色

 1.过孔位于焊盘中心：节省布线空间，提高 PCB 集成度。 2.填孔+电镀工艺：过孔通常需树脂填孔并电镀封孔，保证焊盘平整。 3.适合 BGA 封装：方便高引脚芯片（CPU、GPU、DDR）逃线设计。 4.高速信号优化：减少信号路径长度，降低寄生电感和信号损耗。 5.高精度加工：对钻孔、电镀、填孔和平整度要求高。

应用场景

 HDI 高密度 PCB、智能手机、平板电脑主板、AI 服务器、高速通信 PCB、高端工控主板、GPU/CPU 主板。

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