产品介绍

层数：1-40层 板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)

工艺特色

 1.多层层叠结构：10 层、20 层甚至更高层数，信号层、电源层、地层独立分布 。 2.高速信号与阻抗控制：支持高速差分信号，减少串扰和信号损耗。 3.高密度布线：配合 HDI、盲埋孔、盘中孔等工艺，提高布线空间利用率。 4.压合工艺复杂：多次压合，对层间对位和板材稳定性要求高。 5.热管理设计：大面积铜层、散热孔、热铜柱等提升散热能力。 6.高可靠性要求：控制翘曲、分层、爆板等问题，保证长期稳定运行。 

应用场景

AI 服务器与 GPU 主板、通信交换机、5G 基站、高端工控与工业自动化设备、航空航天/医疗电子/高性能计算设备。

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