产品介绍

层数：1-8层 板厚：0.8-3.2mm  最小线宽线距：3.5/3.5mil（1.0 oz)

工艺特色

1.金属铝基结构：由铜箔层、绝缘导热层和铝基板组成，导热性能优异。 2.高散热能力：热量可快速传导至铝基板，降低器件温度。 3.高电流承载：支持加厚铜箔设计，适合大电流应用。 4.机械强度高：抗冲击、抗振动能力较好。 5.表面处理：常用沉金（ENIG）、OSP 或喷锡，提高焊接可靠性。 6.绝缘导热层关键：兼顾电气绝缘与导热性能。

应用场景

 LED 照明与显示屏、电源模块与电机驱动、汽车电子/充电设备、工业控制与高功率电子设备。

相关产品

• 

  盘中孔

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)
• 

  高多层（最高可制作40层）

  • 层数：40板厚：0.8-3.2mm
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
• 

  铜基板

  • 层数：1-8板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）
• 

  夹心金属基板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）