产品介绍

 层数：1-8 板厚：0.8-3.2mm（铜厚2.0-20 oz）

工艺特色

 1.铜基结构：由铜箔层、绝缘导热层和铜基板组成，导热性能优于铝基板。 2.超强散热能力：适合高热量、高功率器件快速散热。 3.高电流承载：支持厚铜设计（2–6 oz 或更高），适用于大电流电路。 4.机械稳定性强：耐高温、抗热冲击性能好。 5.加工难度较高：铜材硬度高，对钻孔、铣边和压合要求更高。 6.表面处理：沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP，保证焊接可靠性。

应用场景

 大功率 LED 模组、电源模块、逆变器、电机驱动、新能源汽车电子、工业电源和高功率控制系统。

相关产品

• 

  盘中孔

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz)
• 

  高多层（最高可制作40层）

  • 层数：40板厚：0.8-3.2mm
  • 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
• 

  铝基板

  • 层数：1-8板厚：≤0.8-3.2mm
  • 最小线宽线距：3.5/3.5mil（1.0 oz)
• 

  夹心金属基板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）