产品介绍
板厚：0.8-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（10 oz）
工艺特色
1.夹层金属结构：金属层位于 PCB 中间，可选铝基、铜基等，提高整体散热能力。 2.热电分离设计：电路层与金属层通过绝缘层隔离，保证安全性和导热性。 3.高散热性能：热量可快速传导至金属层，适合高功率器件。 4.高机械强度：板体稳定性好，抗振动和抗变形能力强。 5.支持厚铜设计：适用于大电流和高功率电路。 6.加工工艺复杂：对压合、钻孔和层间对位要求较高。
应用场景
大功率 LED 模组、工业电源与逆变器、电机驱动与新能源汽车电子、高功率工控设备和散热要求高的电子产品。
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