产品介绍
板厚：1.6mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
工艺特色
1.透明基材选择：通常采用透明聚酰亚胺（PI）、PET或环氧树脂，保证透光性，同时具备一定的耐热性和机械强度。 2.导电线路处理：线路可使用超薄铜箔、透明导电膜（如ITO膜）或纳米银浆印刷，以减少遮光面积。 3.精密蚀刻与镀膜：线路宽度和间距精细控制，表面可涂透明保护层，防止氧化和划伤。 4.多层叠加透明层压：多层线路通过透明胶或透明树脂层压，确保整板透光同时满足电气性能。 5.热管理与可靠性：透明材料热导率较低，因此在高功率应用中可能加导热透明膜或局部金属散热结构。 6.柔性加工兼容：部分透明PCB可做柔性或半柔性板，适应曲面安装需求。
应用场景
透明显示屏、AR/VR眼镜、LED背光模组、触控传感器、智能家居透明面板等需要视觉透视效果的电子产品。
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