产品介绍

 层数：2-10层 板厚：1.2-3.2mm 最小线宽线距：4/4mil(1.0 oz)

工艺特色

 1.埋容：将电容器埋入 PCB 内层，用于电源去耦和降低 EMI，提高信号完整性。 2.埋阻：将电阻元件埋入 PCB 内层或夹层，提高布板密度，减少表面元件数量。 3.高密度板兼容：常用于多层板或 HDI 板，支持高速、高频信号设计。 4.信号与电源优化：降低寄生效应，保证高速信号稳定。

应用场景

 高速处理器主板、AI 服务器PCB、通信设备、高速信号PCB、高密度 HDI 板、航空航天、汽车电子等高可靠场景

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