产品介绍

板厚：0.6-3.2mm 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 OZ）

工艺特色

 1.通孔电镀：孔壁电镀铜层，实现上下层稳定电气连接。 2.填孔：将通孔填充环氧树脂或导电浆料，平整表面，支持元件直贴。 3.整版 vs 局部填孔：整版填孔提高整体可靠性，局部填孔只处理关键区域，降低成本。 4.高层板兼容性：适用于多层板或 HDI 高密度布线，保证信号完整性。 5.表面可靠性：填孔后可直接贴装 SMD 元件，提高焊接稳定性。

应用场景

高密度互连（HDI）板、高速信号或高功率模块、AI 服务器 PCB、通信基站 PCB、航空航天、汽车电子等高可靠领域

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