板厚:0.6-3.2mm 铜厚:≧3.0OZ≦10 最小线宽/线距:4/4mil(4 oz)
1.加厚铜层设计:铜厚通常为 2–6oz 或更高,提高载流能力。 2.大电流承载:适合高功率、电源及动力电路应用。 3.散热性能好:厚铜可快速导热,降低器件温度。 4.高机械强度:抗热冲击和抗振动能力较强。 5.加工难度较高:对蚀刻、压合和钻孔工艺要求更高。 6.表面处理:沉金(ENIG)、喷锡(HASL)或 OSP,提高焊接可靠性。
电源模块与逆变器、电机驱动与工业控制设备、新能源汽车电子、大功率 LED 与充电设备。