产品介绍
板厚：1.5-7.0mm 嵌入铜块厚度：0.3-3.0mm
工艺特色
1.厚铜设计：采用 2–6oz 或更高铜厚，提高大电流承载能力。 2.多层板结构：电源层、地层与控制信号分层布局，保证供电稳定。 3.高压绝缘设计：满足高电压安全间距和绝缘要求。 4.热管理设计：功率器件区域增加散热铜箔、散热孔或金属基板。 5.抗干扰能力强：优化 EMI/EMC 设计，保证通信与控制稳定。 6.高可靠性工艺：采用沉金（ENIG）等表面处理，提高耐腐蚀和焊接可靠性。
应用场景
交流/直流新能源汽车充电桩、快充模块与电源控制系统、充电桩通信与监控模块、储能充电一体化设备。
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