产品介绍

层数：1.12层  板厚：0.06-0.7mm

工艺特色

1.柔性可弯折：可自由弯曲、折叠，适应复杂空间结构。 2.轻薄小型化：厚度薄、重量轻，节省产品内部空间。 3.高密度布线：支持精细线路和微型元件布局。 4.动态弯折性能好：适合频繁移动或连接部位。 5.高可靠性连接：减少连接器和线束，提高稳定性。 6.表面处理：常用沉金（ENIG）或 OSP，提高焊接可靠性。

应用场景

智能手机、平板电脑、摄像头模组、显示屏连接、TWS 蓝牙耳机/智能穿戴设备、医疗设备、汽车电子、无人机。 

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