产品介绍
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
工艺特色
1.高导热性能：散热能力强，适合高功率器件应用。 2.高绝缘耐压：绝缘性能优异，可承受高电压环境。 3.耐高温性能好：适用于高温、高热冲击工作环境。 4.热膨胀系数低：与芯片匹配性好，降低热应力。 5.高频性能稳定：介电损耗低，适合高频高速应用。 6.高精度线路加工：支持精细线路和高密度封装。
应用场景
大功率 LED 模组、功率半导体与IGBT模块、新能源汽车电控系统、航空航天/高频通信与激光设备。
板厚：0.38-2.0mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
1.高导热性能：散热能力强，适合高功率器件应用。 2.高绝缘耐压：绝缘性能优异，可承受高电压环境。 3.耐高温性能好：适用于高温、高热冲击工作环境。 4.热膨胀系数低：与芯片匹配性好，降低热应力。 5.高频性能稳定：介电损耗低，适合高频高速应用。 6.高精度线路加工：支持精细线路和高密度封装。
大功率 LED 模组、功率半导体与IGBT模块、新能源汽车电控系统、航空航天/高频通信与激光设备。
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