产品介绍

盲孔高频电路板

工艺特色

1.多层高密度结构：采用 4 层以上多层设计，提高布线能力。 2.盲孔工艺：减少通孔占用空间，提升布线密度和信号完整性。 3.高频低损耗材料：常采用 PTFE、Rogers、Megtron 等高速材料。 4.严格阻抗控制：保证高频高速信号稳定传输。 5.低 EMI/EMC 干扰：优化层叠和接地设计，降低信号串扰。 6.高精度压合工艺：对层间对位、孔位和板厚控制要求高。 7.沉金表面处理（ENIG）：提升高频器件焊接可靠性。

应用场景

5G 基站与通信设备、AI 服务器与高速交换机、光模块与射频微波设备、雷达/航空航天与高端工控系统。 

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