产品介绍

板厚：0.8-3.2mm  最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）

工艺特色

1.高密度布线：采用细线宽、细线距，提高线路集成度。 2.高精度加工：对钻孔、蚀刻、对位精度要求高。 3.支持 HDI 工艺：可结合盲埋孔、微孔、盘中孔等技术。 4.适合高引脚芯片：支持 BGA、CSP 等高密度封装。 5.高速信号优化：减少信号路径长度，提升信号完整性。 6.高可靠性表面处理：常采用沉金（ENIG）等工艺，提高焊接稳定性。

应用场景

 智能手机与平板电脑主板、AI 服务器与高速通信设备、医疗电子与汽车电子、智能穿戴与高端消费电子产品。

相关产品

• 

  陶瓷基板

  • 板厚：0.38-2.0mm最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
• 

  压接孔印刷线路板

  • 板厚：0.3-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）
• 

  多层盲孔高频PCB板

  • PCB板层数：6成品板厚：1.6mm
  • 铜厚：1oz表面处理方式：沉金
• 

  微波射频板

  • PCB板层数：4成品板厚：1.6mm
  • 铜厚：1oz表面处理方式：沉金