低空经济正在迎来一个关键时刻。近日，中国民用航空华东地区管理局正式受理天翎科L600 Pioneer型号合格证（TC）申请。随着申请正式进入适航审定阶段，天翎科成为全球首家进入适航认证流程的混动载人eVTOL企业。这不仅意味着中国eVTOL产业发展进入新的阶段，也意味着...

2026年6月1日，西安市中心医院无人机多院区医疗物资配送项目正式启航。医疗专用无人机从经开院区起飞，沿规划航线精准完成跨院区物资配送，标志着多院区空中救治链路正式贯通。这一举措大幅缩短急危重症患者所需医疗物资和检验标本的转运时间，为抢占黄金救治时间提...

2026年，中国L3级有条件自动驾驶正式进入规模化落地阶段，全国23个城市已开放L3自动驾驶合法上路试点，包括北京、上海、深圳、武汉、重庆等核心城市。工信部与公安部联合发布责任划分新规：当L3系统在合规路段激活且未发出接管请求时发生事故，责任主体将由驾驶员转...

BOM 替代料选型的关键在于确保功能兼容、性能稳定、供应可靠、成本可控与认证齐全。工程师在 AI 服务器、光模块或汽车电子 PCBA 加工中，必须从电气参数、封装规格、供应链、生命周期和行业认证五大维度严格评估，避免因选型不当导致量产失败、信号完整性问题或项目...

波峰焊是 PCBA 加工中连接插件元器件与电路板的关键工艺。其核心是通过控制熔融焊料波峰，实现通孔引脚与焊盘的可靠焊接。提升其良率的关键在于对助焊剂喷涂、预热温度、焊接时间、焊料成分与波峰形态等全流程参数的精细化管控，这直接决定了焊接点的电气连接可靠性...

高频高速 PCB 之所以比普通 PCB 昂贵，核心原因在于其对材料、工艺和设计的极限要求，以满足 AI 服务器、光模块、5G/6G 通信等前沿应用对信号完整性和传输速率的严苛需求。其成本溢价主要来自特种板材、精密加工和复杂设计验证三个方面。一、 原因拆解：贵在何处？特...

SMT 贴片加工良率提升的核心，在于构建一个覆盖 “物料、工艺、设备、管理” 的全流程精细化管控体系。它绝非单一环节的优化，而是从来料检验、钢网设计、印刷、贴装到回流焊的每个细节的精准控制。对于 AI 服务器、光模块、汽车电子等高可靠性产品，良率直接决定了...

HDI 板通过微孔、细线、薄板三大技术，在更小面积内实现更高密度布线，从而直接缩小 PCB 尺寸。 它采用激光钻孔、顺序层压等工艺，将传统通孔无法实现的密集互连变为可能，是智能手机、TWS 耳机、可穿戴设备小型化的关键技术。为什么 HDI 板能实现产品小型化？1. 微...

盲孔和埋孔技术通过减少通孔对 PCB 内部空间的占用，允许更密集的布线，从而在更小的面积内实现更复杂的功能，是缩小产品尺寸的关键。 这项技术尤其在高密度互连（HDI）PCB 中至关重要，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、AI 服务器光模块等对空间有极致要求的领域。...

高频高速 PCB 价格远高于普通 PCB，核心原因在于其设计、材料和制造工艺完全服务于高速信号传输与低损耗，技术门槛和成本构成有本质不同。一、 价格差异的三大核心原因特种材料成本高昂普通 PCB 使用 FR4 环氧玻璃布基板，而高频高速 PCB 必须采用低损耗（Low Dk/Df...