产品介绍
板厚：0.4-3.2mm 最小线宽/线距：4/4mil（1.0 oz）
工艺特色
1.金属基板选择：常用铝基板或铜基板，导热性能好，支撑高功率器件；基板与绝缘层分离设计（热电分离），避免电路与基板短路。 2.绝缘层：介于铜箔和金属基板之间的绝缘层，兼顾耐压、耐热和导热；保证高功率器件安全工作，同时传导热量到金属基板。 3.高功率铜箔布线：铜厚加厚（2–3 oz 或以上），支持大电流；线路宽度合理设计，减少压降和局部过热。 4.热管理设计：关键功率芯片下方导热到金属基板；可配散热孔、散热铜柱或热界面材料（TIM） 高功率 LED、功率模块或电源器件散热效率高。 5.表面处理与焊接可靠性：常用沉金（ENIG）、喷锡（HASL）或 OSP；保证功率器件和 SMD 元件焊接可靠。 6.机械强度与可靠性：金属基板提升板体强度，抗振动能力强；热电分离设计避免热膨胀导致电路损坏。
应用场景
高功率 LED 模组 PCB（照明、显示屏）、电源模块 PCB（AC-DC、DC-DC 高功率电源）、电机驱动 PCB（工业自动化、无人机动力模块）、工业功率器件和散热要求高的电子设备。
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