产品介绍

层数：4-16层 最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）  

工艺特色

1.混合板材压合：高频材料（PTFE、Rogers、Megtron 等）与 FR4 混合使用。 2.高速信号优化：关键高速/高频信号区域采用低损耗材料，降低插损。 3.阻抗控制严格：保证高速差分信号稳定传输。 4.多次压合工艺：不同材料热膨胀系数不同，对压合精度要求高。 5.兼顾性能与成本：仅关键层使用高频材料，降低整体制造成本。 6.高可靠性设计：控制翘曲、分层和热应力问题。 

应用场景

 AI 服务器与高速交换机5G 通信设备与光模块、雷达/射频与微波设备、高速工控与数据中心设备。 

相关产品

• 

  光模块

  • 阶数：1-3阶板厚：0.6-1.6mm
  • 最小线宽/线距：3.0/3.0mi1（成品1 oz）
• 

  控深槽印制线路板

  • 板厚：0.8-3.2mm最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz)
• 

  埋/嵌铜板

  • 板厚：0.4-6.0mm最小线宽/线距：3/3mil
• 

  高频高速纯压

  • 层数：4-16层最小线宽/线距：3/3mil（1.0 oz）